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材料-KYSBH202611014XJ126110500883
摘要信息
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投标截止时间
2026-11-12
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招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
材料-KYSBH****11014
可报价开始时间：2026-11-05 19:15:00
可报价结束时间：2026-11-12 19:15:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：是
保证金：0.0元
联系人：庞淑雯
联系方式：0552-****910
备注：
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 参考型号 | 主要参数 | 备注 |
| 晶圆 | 电子元器件>其它元器件 | 1.0片 | 1.0片 | MM32F3273Series(Aversion)晶圆 | 制成：110nm；直径：8" inch；厚度：280μm300μm | 该晶圆原厚度775μm，需要让厂家减薄到280μm300μm出货 |
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