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采购结果名称:分谈分签+****+元器件载体组装加工的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+元器件载体组装加工的询价书
询价书编号:TP202****20482
采购方案名称:分谈分签+****+元器件载体组装加工
采购方案编号:XYFA202****22123
签约类型:框架协议
采购方式:谈判采购
参与方式:公开谈判
发布时间:2026-11-02 16:05
报价截止时间:2026-11-04 17:00
| 1 | **** | 561220 | 元器件载体组装加工 | 件 | 800000.0 | 800000.0 | 2026-12-31 |
姓名:高校明
手机:186****8853
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